耐高溫標(biāo)簽紙是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，最高可耐高達(dá)320℃的溫度，對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。主要有三個(gè)部分：基材、膠黏劑、底材。
    高溫標(biāo)簽紙是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過(guò)程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是亞白和亮白色，還有一些其他紅黃藍(lán)綠等定制顏色 。耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品

    SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT工藝流程：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板，在回流焊接工序時(shí)實(shí)施需要經(jīng)過(guò)260度以上的高溫固化連接元件與主板。因目前工業(yè)制造鄰域推行MES智能制造需要在主板上粘貼二維碼標(biāo)簽進(jìn)行追溯采集，所以需要有特種材質(zhì)的耐高溫標(biāo)簽紙可以過(guò)完回流焊工藝不受影響
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