耐高溫標簽大部分應用于特殊的工業(yè)環(huán)境,如:SMT電路板貼裝、MES、鋼鐵行業(yè)熱軋鋼、鋁業(yè)、陶器等行業(yè);作為用戶想要實現(xiàn)生產(chǎn)制程控制的可視化標識、條碼自動化管理及質(zhì)量追溯時條碼和文字的載體,特殊環(huán)境下不僅要耐高溫還需要具備抗化學腐蝕、抗摩擦、具備超強粘性等特性??捎糜跅l碼打印機熱轉(zhuǎn)印、商標機和輪轉(zhuǎn)機印刷等……
專業(yè)的研究與領先的技術(shù),推出耐超耐高溫無鉛應用系列熱轉(zhuǎn)印標簽,特別適用于為達成工業(yè)化無鉛制程的國際標準而對標簽有著極高的溫度要求的惡劣工作環(huán)境,是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇。
耐高溫系列標簽都能用熱轉(zhuǎn)移打印,并表現(xiàn)出最佳的打印效果和一流的讀取率,表現(xiàn)出上乘的耐化學性和耐磨性,最高可耐高達320℃的溫度,抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境,確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中保持卓越性能。
無鉛化SMT制程的最佳選擇
電子行業(yè)耐高溫標簽的特點:采用超薄型1mil/2mil的聚酰亞胺基材,在保證優(yōu)秀品質(zhì)的前提下,是高貴并不昂貴的:
節(jié)約您的標識成本,讓您得到最佳的性價比,是進口材料寶力昂尼polyonicsXF-581/XF-583,貝迪B-497,艾利78029/78030等材料的最佳替代材料 ;
超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于SMT全過程處理,滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求;
超薄的特性符合3C產(chǎn)品如手機、平板電腦等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。