穩(wěn)定的高品質(zhì) & 豐富的產(chǎn)品線東莞市嘉誼電子材料提供各類高品質(zhì)、高穩(wěn)定性，并且豐富的耐高溫標簽產(chǎn)品，專為耐受印刷電路板制造過程中嚴酷的高溫和極端化學品考驗而研發(fā)，為您提供專業(yè)、優(yōu)質(zhì)、可靠的保障。
    您了解耐高溫標簽在印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)嗎？

    焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱再流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解耐高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。
    印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。
    接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結(jié)住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~260°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用。
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