一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
       另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解PCB耐高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。
       耐高溫標簽溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并激活助焊劑）。        接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
       如果需要在波峰焊環(huán)境中使用PCB耐高溫標簽時，耐高溫標簽完全暴露在波峰焊環(huán)境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會達到320°C，因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻。
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