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15920227598 耐高溫 ● 耐酸堿 ● 抗靜電 ● 高阻燃
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耐高溫標(biāo)簽嘉誼簡(jiǎn)述在SMT線路板制作過程中的注意事項(xiàng),PCB耐高溫標(biāo)簽在SMT電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)，焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類： 一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解PCB耐高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。
耐高溫標(biāo)簽溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入最高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。
接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)永久性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。
如果需要在波峰焊環(huán)境中使用PCB耐高溫標(biāo)簽時(shí)，耐高溫標(biāo)簽完全暴露在波峰焊環(huán)境中會(huì)有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學(xué)品接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會(huì)達(dá)到320°C，因此對(duì)標(biāo)簽的性能要求會(huì)更高、更苛刻。
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